银烧结工艺工程师（双休+五险一金+包吃住）

1.负责功率模块产品的芯片银烧结焊接、系统基板银烧结焊接等工艺的设计、开发、验证。
2.结合烧结工艺设备，制定相应银烧结工艺开发流程，参与烧结模具设计，优化烧结工艺，完成样品试制及批量生产相关工艺开发工作。
3.负责焊接工装夹具定制和相关设备选型、验收。
4.负责标准化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行。
5.负责编制作业文件和管理程序文件编写，包括工艺流程CP、 WI、PFMEA 和 SPC 等。
6.负责操作人员和技术人员的操作培训。
7.负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出
不断提升工艺能力，以提高质量和生产率。
8.配合其他部门对产品材料、以及相关设备选型等相关工艺验证，对新产品、新工艺的封装技术的开发和评价。
9.负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处理和技术支持。

能力要求：
1.熟悉银烧结、铜烧结工艺和设备，具有 Si / SiC 功率模块封装以及半导体封装行业者优先。
2.具备银烧结实验设计、验证能力，对功率模块封装失效机理有深入理解。
3.能够调查和排除工艺异常，具有较强的统计分析能力。
4.较强的沟通能力和人际交往能力；执行力强，能及时处理上级经理及领导安排的其他工作。
5.熟悉 ISO :9001、IATF16949质量管理体系；了解 EHS 管理体系，遵守 EHS 政策。
6．了解工艺相关的工具和系统，相关工艺的基本知识，运用 DOE、SPC、FMEA 、七大工具及其它 QC 工具，有 Sigma 绿带或黑带者优先。
7．软件要求：熟练使用 CAD、FMEA 、APIS IQ、 Mintab ,能用中文、英文邮件交流。